聚酰亚胺贴片模切冲型

 该胶带以聚酰亚胺为基材，涂以进口耐高温有机硅压敏胶。再覆以聚酯离型膜而成。胶带具有极好的耐高温性，电气绝缘性、抗化学性；且无毒、无异味，对人体及环境无害。由于具有极低的离型剥离力，模切后适用于PCB、手机及各式电子电器等做为及时帖，并可制成各式Kapton标签，使用起来十分方便，是近年发展起来的新型压敏胶带品种。目前常用厚度规格分：0.14MM、0.16MM、 0.18MM、0.19MM、0.225MM、0.25MM；特殊厚度产品可订做。
 

 
【 主要技术指标 】
颜色 琥珀色
带基厚度 (mm) 0.025
胶带厚度 (mm) 0.06
聚酯离型膜厚 (mm) 0.075
粘着力 (N/25mm) 6.5
离型剥离力 (g/25mm) 15
断裂伸长强度 (N/25mm) 115
断裂伸长率 (%) 55%
耐电压强度 (KV) 4.0
绝缘电阻 (Ω) 1.0*1012
操作温度 (℃) -70～250
检测耐温 (℃) 250℃ 30分钟无残胶
短期极限温度 (℃) -70～260
【 规 格 】
长度 (m) 33～500
宽度 (mm) 0-500mm,依客户指定