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电路封装聚氨酯组合料YX-6366
1．产品简介
YX-6366聚氨酯组合料专门适用于电路封装，由多元醇、发泡剂、催化剂及各种助剂等组合而成，可直接以机械浇注或手工浇注等成型方式对电子元器件及其组合件进行灌封，强度适中，具有绝缘、抗震、防尘、防水等作用。
2．技术指标
比重（20℃）：1.1~1.2 羟值（mgKOH/g）：350~450
闪点 (℃)： 135~145 粘度（20℃，mPa·s）：400~1000
外观：琥珀色液体 储存稳定期：六个月
3．与异氰酸酯反应特性
物料温度（℃）：21~23 乳白时间（s）：20~50
纤维时间（s）：60~120 凝胶时间（s）：90~200
4．典型泡沫性能
密度（kg/m3）：≥80 尺寸稳定性（70℃，72小时，%）：≤1.0
压缩强度（kPa）≥500
5．生产工艺
先称取YX-6366组合聚醚（A组分）100份（重量份数），然后加入异氰酸酯（B组分）100份，搅拌5~20秒（必须使物料充分搅拌均匀）后，立即注入电子元器件型腔内（模具温度以40~50℃时发泡效果最佳）。
6．储存与包装
储存：应放置在避光、干燥、阴凉和通风的地方，避开热源和严防曝晒，理想的储存温度为15~20℃，保质期为六个月。
使用时最好一次使用完，如一次使用不完，应在取料后立即加盖密封，严防发泡剂的挥发和湿气的进入。 包装：镀锌铁桶。
7．安全与防护
使用YX-6366聚氨酯组合料时，必须戴上橡胶手套，护目镜和防护服，并经常更换手套，工作环境必须通风良好，设备定期检查，保持清洁，操作结束必须立刻彻底打扫。
本产品有轻微的毒性，与皮肤接触，须用肥皂和水彻底冲洗，与眼睛接触，应用水至少冲洗15分钟，然后立即就医治疗。
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